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瞄準(zhǔn)英偉達GPU，AMD今年四季度量產(chǎn)AI芯片MI325X
2024年10月11日 16:28:12
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：5424
當(dāng)?shù)貢r間10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量產(chǎn)，以滿足市場對高性能、高帶寬內(nèi)存AI芯片的需求。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】AMD一直試圖在數(shù)據(jù)中心圖形處理器(GPU)市場中挑戰(zhàn)英偉達的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對AI芯片的需求不斷增長，為AMD提供了市場機遇。當(dāng)?shù)貢r間10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量產(chǎn)，以滿足市場對高性能、高帶寬內(nèi)存AI芯片的需求。新AI芯片直接瞄準(zhǔn)英偉達的數(shù)據(jù)中心圖形處理器，與英偉達今年推出的Blackwell芯片競爭。
MI325X是去年發(fā)布的MI300X的繼任者，MI325X采用了256GB的HBM3e內(nèi)存模塊，相比前代MI300X的192GB HBM3模塊，內(nèi)存容量和帶寬均有所提升。這一技術(shù)改進旨在提高AI計算的速度和效率。AMD聲稱MI325X的內(nèi)存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都是英偉達H200的1.3倍。這一數(shù)據(jù)表明，MI325X在性能上有了顯著提升，能夠為用戶提供更高效、更穩(wěn)定的AI計算體驗。
AMD計劃在今年第四季度開始量產(chǎn)MI325X芯片，以滿足市場對高性能AI芯片的需求。AMD預(yù)計將在明年第一季度開始向戴爾、Eviden、技嘉、惠普企業(yè)、聯(lián)想、超微等客戶交付MI325X芯片。這一交付安排將有助于AMD進一步拓展其市場份額，并加強與合作伙伴的合作關(guān)系。
MI325X的量產(chǎn)上市將對英偉達等競爭對手構(gòu)成一定的市場壓力，推動整個行業(yè)的技術(shù)進步和創(chuàng)新發(fā)展。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展，AI芯片的市場需求將持續(xù)增長。AMD通過推出MI325X等高性能AI芯片，將有望在未來市場中占據(jù)更大的份額。
據(jù)CNBC報道，如果AMD的人工智能芯片被開發(fā)人員和云計算巨頭視為英偉達產(chǎn)品的緊密替代品，這可能會給英偉達帶來定價壓力，英偉達的GPU在過去一年的需求高漲，毛利率約為75%。但AMD奪取市場份額的最大障礙是，其競爭對手的芯片使用自己的編程語言CUDA，這已成為人工智能開發(fā)者的標(biāo)準(zhǔn)語言，也將開發(fā)者鎖定在了英偉達的生態(tài)系統(tǒng)中。作為回應(yīng)，AMD本周表示一直在改進其軟件ROCm，這樣開發(fā)人員就可以輕松將更多人工智能模型切換到AMD的芯片上。
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