標準型烤膠機廣泛應用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科學等各個領(lǐng)域。在科研方面隨著近幾年太陽能電池效率屢創(chuàng)新高、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在此背景根據(jù)不同用途本公司開發(fā)HPR系列加熱產(chǎn)品。此款烤膠機是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計，加熱模式可選擇手動控溫或軟件控溫。具有升降樣品控制系統(tǒng)，適用多種尺寸硅片，使得樣品在高溫下快速降溫。采用大功率加熱，加熱速度塊，發(fā)熱效率高；
產(chǎn)品參數(shù)：
烤膠機 | 供電電壓 | AC220V,50Hz | 控溫方式 | PID |
處理尺寸 | Up to Ф300mm wafer | 功率 | 3200W | |
溫度 | 室溫-300℃ | 升溫速率 | 1-20℃/min，可控 | |
溫度均勻性 | ≤±2% | 面板尺寸 | 330*330mm | |
控溫精度 | ±0.2℃ | 重量 | 20KG | |
面板材質(zhì) | 鋁合金表面鍍陶瓷 | 整機尺寸 | 380mm*590mm*198mm | |
時間 | 9999S | 編程 | 40段 |
可提供定制抽真空、充氣氛，更多選擇可咨詢
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