鎳鈦合金細小孔定制加工鉬片狹縫切割異形加工

華諾激光主打精密切割加工，是激光產(chǎn)業(yè)的重要應用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。精密激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。激光微加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．

激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。切割質(zhì)量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為*后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。

華諾超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、打孔?？舍槍θ嵝訮ET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層打孔、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、打孔等處理，*小線寬小于20微米。