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DL-GD2005A 晶圓半導(dǎo)體芯片陶瓷硅片減薄機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) DL-GD2005A
  • 產(chǎn)地 深圳市光明區(qū)公明街道上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)方達(dá)工業(yè)園
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/11/28 14:53:29
  • 訪問(wèn)次數(shù) 163

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深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司成立于2021年,是經(jīng)深交所主板上市公司長(zhǎng)盈精密投資控股的子公司,是一家專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè),公司主要專業(yè)從事全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、高精密晶圓拋光機(jī)、全自動(dòng)高精密晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽(yáng)能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工,同時(shí),公司也提供技術(shù)支持和售后服務(wù),以滿足客戶的各種需求。

作為一家智能裝備制造企業(yè),深圳夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可以根據(jù)市場(chǎng)需求和客戶需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。同時(shí),公司也擁有生產(chǎn)設(shè)備和完善的品質(zhì)管理體系,確保每一臺(tái)設(shè)備都符合客戶的期望和要求。在未來(lái)的發(fā)展中,深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。


晶圓減薄機(jī) 晶圓倒角機(jī) CMP拋光機(jī) 自動(dòng)上蠟機(jī)

晶圓尺寸 ?8'' (?4''/?6''/?8'')in 研磨方式 晶圓旋轉(zhuǎn)進(jìn)給磨削
砂輪直徑 ?250金剛石砂輪mm 主軸額定功率 7.5/12.9KW
主軸額定轉(zhuǎn)速 4000RPM 磨削精度片間厚度變化 ≤±2um
磨削精度TTV ≤2um 磨削精度表面粗糙度Ra 0.15(#2000)um
設(shè)備尺寸(W x D x H) 1350x3200x1950mm 設(shè)備重量 約3500KG
     設(shè)備特點(diǎn)

1、 減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。


2、設(shè)備配有MARPOSS在線測(cè)量?jī)x單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG單元。


3、設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺(tái)構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)。


4、全自動(dòng)上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。


5、分別在前面、左面、右面各配置了1臺(tái)觸摸式液晶顯示器,方便在不同區(qū)域作業(yè)需求,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡(jiǎn)單地完成操作。

    全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、適用于4/6/8英寸晶圓研削的雙主軸三工位全自動(dòng)減薄機(jī),搭配高精度主軸,配置機(jī)械手上下片,集成自動(dòng)對(duì)中、傳送定位、清洗干燥功能,實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的全自動(dòng)運(yùn)行。設(shè)備具有自動(dòng)測(cè)厚、多段研削、超負(fù)載等待等功能,加工精度高。

晶圓半導(dǎo)體芯片陶瓷硅片減薄機(jī)





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