核心技術與性能1

• 測量原理：運用 X 射線熒光光譜法，實現對鍍層厚度的精準測量，采用無損檢測方式，具備自動聚焦功能，可保障樣品完整性與測量準確性。

• 元素測量范圍：涵蓋 Cl（17）-U（92），最多可同時測量 24 種元素、23 層鍍層。

• 硬件性能：

• 手動 X/Y 平臺：移動范圍≥95x150mm，可用工作臺面≥420x450mm，能滿足多樣品放置與測量需求。

• 電動 Z 軸：支持手動 / 自動聚焦，移動范圍≥140mm，可適配不同高度樣品。

• DCM 技術：采用測量距離補償法（DCM），可實現 80mm 深度的腔體樣品遠距離對焦測量。

• 高壓調節(jié)：可變高壓支持 30KV、40KV、50KV 三檔調節(jié)，可靈活應對不同測試場景。

• 準直器：配備 φ0.3 的圓形準直器，可提升測量精度，還有 φ0.1mm、φ0.2mm 及長方形 0.3mmx0.05mm 等可選準直器。

• X 射線探測器：采用比例接收器，確保信號穩(wěn)定接收。

• 攝像頭：高分辨率 CCD 攝像頭，放大倍數 40 - 160 倍，便于樣品觀察定位，沿初級 X 射線光束方向觀察測量位置，有手動聚焦、十字線（帶有經過校準的刻度和測量點尺寸）、可調節(jié)亮度的 LED 照明，激光光點用于準確定位樣品。

軟件與數據處理1

• 操作系統(tǒng)與軟件：基于 Windows 7 以上中文操作界面，搭載 WinFTM 專業(yè)測試軟件，配備連接 PC 和打印機的 USB 接口。

• 統(tǒng)計計算功能：數據組集成時間和日期功能，具備平均值、標準偏差、最大值、最小值等統(tǒng)計計算；支持公差范圍輸入，可計算 CP 和 Cpk 值，超范圍自動報警提示。

• 校準與判定：采用基本參數法，內置 12 純元素頻譜庫，實現無標準片校準測量；具備 MQ 值顯示，用于判斷測量程式與樣品匹配度，防止誤操作。

• 標準片：配備 12 種基準純元素（Ag, Cu, Fe, Ni, Zn, Zr, Mo, Sn, W, Au, Pb, Cr）標準片。

儀器參數3

• 電源要求：200V，50Hz，功率最大 120W（不包括計算機）。

• 保護等級：IP40。

• 外部尺寸：寬 x 深 x 高（mm）為 570x760x650。

• 內部測量室尺寸：寬 x 深 x 高（mm）為 460x495x140。

• 重量：107KG。

• 使用溫度：10℃-40℃。

• 存儲或運輸溫度：0℃-50℃。

• 空氣相對濕度：≤95% 無結露。

應用領域2

• 工業(yè)生產：測量大規(guī)模生產的電鍍部件，適用于汽車、航空航天、電子等行業(yè)的零部件鍍層檢測，如汽車發(fā)動機零部件、航空航天金屬結構件、電子設備外殼等的鍍層厚度測量和質量控制。

• 電子行業(yè)：測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層，如芯片引腳、印刷線路板上的銅箔鍍層、金手指鍍層等，確保電子產品的電氣性能和可靠性。

• 裝飾行業(yè)：測量超薄鍍層，例如裝飾鉻，用于家具、衛(wèi)浴五金、飾品等裝飾性產品的鍍層厚度檢測，保證產品的美觀和耐用性。