Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡是一款專為半導(dǎo)體制造、面板顯示以及光伏等工業(yè)領(lǐng)域設(shè)計的多維度自動檢測設(shè)備。

主要特點

自動對焦和激光缺陷標(biāo)記：

配備自動對焦功能，顯著提高檢測效率。

激光缺陷標(biāo)記功能可以精確標(biāo)記缺陷位置，便于進一步處理。

模塊化設(shè)計：

基于蔡司光學(xué)設(shè)計，采用模塊化設(shè)計理念，通過電動位移臺和各功能模塊的配合，實現(xiàn)晶圓級樣品的自動上下料和多維度檢測。

多維度的自動檢測：

可在多個維度上進行加工選擇和自動檢測，滿足高質(zhì)量檢測需求。

一鍵式自動生成測試報告：

自動生成測試報告，確保工作流程的一致性和可追溯性。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡技術(shù)優(yōu)勢

高效的工作模式：

提供多種電動選件，結(jié)合硬件和軟件算法，實現(xiàn)大圖拼接、景深融合和微區(qū)加工等功能，極大縮短檢測時間。

景深融合技術(shù)：

通過圖像處理算法，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，獲取三維細節(jié)。

搭配AI算力模型，可直接進行目標(biāo)識別和分類，減少人為誤差，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。

大圖拼接技術(shù)：

將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細節(jié)圖，消除視野盲區(qū)。

拼接后的大圖可用于導(dǎo)航和區(qū)域選擇，配合激光缺陷標(biāo)記模塊，實現(xiàn)精確加工和激光修復(fù)，提升工作效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造：在線檢測晶圓的臺階高度、平面度、粗糙度等關(guān)鍵參數(shù)，避免測量過程中的損傷，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

面板顯示：支持大尺寸晶圓的拼接和導(dǎo)航尋圖功能，快速檢測和分析顯示面板。

光伏行業(yè)：用于太陽能硅片檢測，確保高效準(zhǔn)確的檢測和分析。