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FLX-2320-R 薄膜應(yīng)力測(cè)試儀/日本TOHO

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上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家專業(yè)的微納材料、半導(dǎo)體和微電子材料及器件研發(fā)儀器及設(shè)備的供應(yīng)商,所銷售的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、以及半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的高科技企業(yè)。目前總部在上海,香港、南通、深圳、北京分別設(shè)立分公司和辦事處,快速響應(yīng)客戶需求。同時(shí)上海麥科威在快速擴(kuò)展海外市場(chǎng),并設(shè)立新加坡分公司,輻射東南亞市場(chǎng)。

      上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主要銷售產(chǎn)品包括:  - 霍爾效應(yīng)測(cè)試儀;  - 快速退火爐;  - 回流焊爐,共晶爐,釬焊爐,真空燒結(jié)爐;  - 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī);  - 探針臺(tái),低溫探針臺(tái),微探針臺(tái);  - 金剛石劃片機(jī); - 球焊機(jī),鍥焊機(jī);  - 磁控濺射鍍膜機(jī);  - 原子層沉積系統(tǒng),等離子增強(qiáng)原子層沉積設(shè)備;  - 電化學(xué)C-V剖面濃度分析儀(ECV Profiler); - 掃描開(kāi)爾文探針系統(tǒng); - 光學(xué)膜厚儀; -貼片機(jī)-PECVD\CVD;-脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD-納米壓?。?等離子清洗機(jī)、去膠機(jī);-反應(yīng)離子刻蝕RIE; - 光刻機(jī)、無(wú)掩膜光刻機(jī); - 勻膠機(jī); - 熱板,烤膠板; -少子壽命、太陽(yáng)能模擬器;-NMR-瞬態(tài)能譜儀-外延沉積-等離子清洗機(jī)-離子注入-劃片機(jī)、裂片機(jī)光刻機(jī)(針尖/電子束光刻機(jī)EBL,紫外光刻機(jī),激光直寫(xiě)光刻機(jī)),鍍膜機(jī)(磁控濺射機(jī),電子束蒸發(fā)機(jī),化學(xué)沉積機(jī),微波等離子沉積機(jī),原子層沉積機(jī)  等等…

企業(yè)客戶:華為技術(shù)有限公司, 深圳市鵬芯微集成電路制造, 深圳清力技術(shù), 安徽格恩半導(dǎo)體, 蘇州稀晶半導(dǎo)體科技, 矽品半導(dǎo)體, 廈門(mén)海辰新能源科科, 中核同創(chuàng)(成都)科技, 洛瑪瑞芯片技術(shù)(常州),偉創(chuàng)力科技, 奧普科星河北科技,廣東五星太陽(yáng)能,廣東萬(wàn)和集團(tuán),西安西測(cè)股份, 普源精電科技, 普源精電科技股份, 上海蔚來(lái)汽車, 北京華脈泰科, 廣醫(yī)東金灣高景太陽(yáng)能科技, 深圳匯佳成電子, 深圳市化訊半導(dǎo)體材料, 珠海珍迎機(jī)電, 合肥鼎材科技, 山東金晶節(jié)能玻璃, 江蘇云意電氣股份, 廣東風(fēng)華技股份, 浙江中能合控股集團(tuán),固安維信諾,淮安天合光能,浙江老鷹半導(dǎo)體, 四川信通電子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大學(xué), 汕頭大學(xué), 南方醫(yī)科大學(xué), 清華大學(xué), 北京大學(xué), 復(fù)旦大學(xué), 西北工業(yè)大學(xué), 南京醫(yī)科大學(xué), 香港中文大學(xué), 香港城市大學(xué), 蘇州大學(xué), 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 南京大學(xué)合肥國(guó)家試驗(yàn)室, 上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院, 華南理工大學(xué),華東師范大學(xué),江南大學(xué),重慶26所, 深圳大學(xué), 南方科技大學(xué), 深圳技術(shù)大學(xué), 理化技術(shù)研究所, 中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心, 廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院, 桂林電子科技大學(xué), 上海硅酸鹽研究所, 中國(guó)航天五院,中科合肥智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半導(dǎo)體設(shè)備,快速退火爐,原子層沉積,鍵合機(jī),光刻機(jī)

日本TOHO FLX系列

薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。

測(cè)試原理

在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜,由于襯底于薄膜的物理常數(shù)不同,將會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力而導(dǎo)致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現(xiàn)為基板翹曲,因此,可依據(jù)翹曲(曲率半徑)的變化量計(jì)算應(yīng)力。本薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備用下述方法測(cè)量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。

設(shè)備特點(diǎn)

(1)雙光源掃描(可見(jiàn)光激光源及不可見(jiàn)光激光源),系統(tǒng)可自動(dòng)選擇匹配之激光源;

(2)系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng),便于量測(cè)不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃;

(3)自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù),并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫(kù),便于新材料研究;

(4)形象的軟件分析功能,用于不同測(cè)量記錄之間的比較,且測(cè)量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔;

(5)具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能;

主要規(guī)格

型號(hào)

FLX-2320-S

FLX-2320-R

FLX-3300-T

FLX-3300-R

溫度

溫度范圍

室溫~50O°C

(可選:-65'C~500'C)

室溫

室溫~50O°C

(可選: -65'C~500'C)

室溫

升溫速度

~25'C/分鐘   (Max.)

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~25'C/分鐘  (Max.)

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調(diào)節(jié)功能

內(nèi)置調(diào)零機(jī)構(gòu)

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內(nèi)置調(diào)零機(jī)構(gòu)

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樣品尺寸

75-200mm

75-200mm

300mm

300mm

掃描范圍

200mm

200mm

300mm

300mm

晶圓繪圖

手動(dòng)

自動(dòng)

手動(dòng)

自動(dòng)

測(cè)量重現(xiàn)性

1.3MPa

晶圓輸送方式

手動(dòng)

脫附氣體

N2或者Ar氣體

(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)

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N2或者Ar氣體

(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)



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