化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備>薄膜應(yīng)力測(cè)試儀>FLX-2320-R 薄膜應(yīng)力測(cè)試儀/日本TOHO
FLX-2320-R 薄膜應(yīng)力測(cè)試儀/日本TOHO
- 公司名稱 上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
- 品牌 TOHO
- 型號(hào) FLX-2320-R
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/5/3 21:39:21
- 訪問(wèn)次數(shù) 88
聯(lián)系方式:王先生15021495336 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
日本TOHO FLX系列
薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。
測(cè)試原理
在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜,由于襯底于薄膜的物理常數(shù)不同,將會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力而導(dǎo)致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現(xiàn)為基板翹曲,因此,可依據(jù)翹曲(曲率半徑)的變化量計(jì)算應(yīng)力。本薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備用下述方法測(cè)量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。
設(shè)備特點(diǎn)
(1)雙光源掃描(可見(jiàn)光激光源及不可見(jiàn)光激光源),系統(tǒng)可自動(dòng)選擇匹配之激光源;
(2)系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng),便于量測(cè)不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃;
(3)自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù),并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫(kù),便于新材料研究;
(4)形象的軟件分析功能,用于不同測(cè)量記錄之間的比較,且測(cè)量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔;
(5)具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能;
主要規(guī)格
型號(hào)
FLX-2320-S
FLX-2320-R
FLX-3300-T
FLX-3300-R
溫度
溫度范圍
室溫~50O°C
(可選:-65'C~500'C)
室溫
室溫~50O°C
(可選: -65'C~500'C)
室溫
升溫速度
~25'C/分鐘 (Max.)
------
~25'C/分鐘 (Max.)
------
調(diào)節(jié)功能
內(nèi)置調(diào)零機(jī)構(gòu)
------
內(nèi)置調(diào)零機(jī)構(gòu)
------
樣品尺寸
75-200mm
75-200mm
300mm
300mm
掃描范圍
200mm
200mm
300mm
300mm
晶圓繪圖
手動(dòng)
自動(dòng)
手動(dòng)
自動(dòng)
測(cè)量重現(xiàn)性
1.3MPa
晶圓輸送方式
手動(dòng)
脫附氣體
N2或者Ar氣體
(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)
------
N2或者Ar氣體
(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)