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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>試驗箱>高低溫試驗箱>SUNDI-655 高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

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SUNDI-655 高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

參考價 166470
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司
  • 品牌 冠亞恒溫
  • 型號 SUNDI-655
  • 產地 江蘇省無錫市錫山區(qū)翰林路55號
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2025/5/27 16:15:31
  • 訪問次數(shù) 76

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無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司致力于制冷設備、超低溫冷凍機、制冷加熱控溫系統(tǒng)、加熱循環(huán)系統(tǒng)、防爆電氣設備、自動化集成分散控制系統(tǒng)、實驗儀器裝置、工業(yè)冷凍室的開發(fā)、生產和貿易的科技實體。擁有數(shù)位在超低溫、高低溫開發(fā)方面具有豐富經驗的高素質專業(yè)設計人員的研發(fā)隊伍。


我們的使命:

聚焦解決客戶寬溫制冷、加熱控溫難題和降低制冷、加熱系統(tǒng)能耗;

提供有競爭力的系統(tǒng)解決方案和服務,持續(xù)為客戶創(chuàng)造較大化價值;




制冷加熱循環(huán)器、加熱制冷控溫系統(tǒng)、反應釜溫控系統(tǒng)、加熱循環(huán)器、低溫冷凍機、低溫制冷循環(huán)器、冷卻水循環(huán)器、工業(yè)冷處理低溫箱、低溫冷凍機、加熱制冷恒溫槽等設備

產地類別 國產 價格區(qū)間 10萬-20萬
應用領域 化工,生物產業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合

高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)


無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:

高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、

組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制




型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質溫度范圍

-10℃~+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇

溫差控制

設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定

程序編輯

可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議  RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100)

溫度反饋

設備導熱介質 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度

導熱介質溫控精度

±0.5℃

反應物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量壓力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

壓縮機

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄

安全防護

具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風)cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正壓防爆(水)cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風冷尺寸cm

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/


高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

   

  

   

  在半導體制造領域,工藝制程對溫度控制的精度和響應速度要求嚴苛。半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。

  一、半導體制冷機chiller技術原理與核心優(yōu)勢

  半導體制冷機chiller(高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導體顯示等行業(yè),溫控設備可在工藝制程中準確控制反應腔室溫度,是一種用于半導體制造過程中對設備或工藝進行冷卻的裝置,其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理,通過控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力,帶走半導體工藝設備產生的熱量,從而實現(xiàn)準確的溫度控制,確保半導體制造過程的穩(wěn)定性和產品質量。

  二、半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫的技術路徑

  1、材料與結構優(yōu)化

  微型熱管陣列:在熱端集成微型熱管,強化散熱效率,縮短升降溫時間。

  多通道獨立控溫:針對不同工藝區(qū)域(如光刻膠涂布區(qū)、蝕刻腔)設置獨立溫控通道,實現(xiàn)局部強化冷卻。

  2、動態(tài)補償算法

  前饋控制:基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預測模型,在工藝負載變化前(如等離子體脈沖)預調整制冷功率。

模糊邏輯優(yōu)化:對非線性熱負載進行動態(tài)補償,響應速度提升。

半導體制冷機chiller在半導體工藝制程中實現(xiàn)了快速升降溫及±0.5℃的高精度溫控。





高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)




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