美國 Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 LPA系列 LPA812-3-V40P1-S23-B-V500P

Logosol 久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)和高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性是業(yè)內(nèi)廣泛的預(yù)對準(zhǔn)器系列的基礎(chǔ)。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到全透明的任何透明度級別。Logosol 特別的一體化設(shè)計(jì)和多功能控制軟件實(shí)現(xiàn)了與各種半導(dǎo)體平臺(tái)的直接兼容性和接口。

美國 Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 LPA系列 LPA812-3-V40P1-S23-B-V500P

創(chuàng)新、高性能、Class 1兼容
特別的一體式設(shè)計(jì)消除了外部控制器和互連電纜，同時(shí)保持了即插即用的兼容性
掃描電子、運(yùn)動(dòng)控制器和電源均包含在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸內(nèi)
由超低慣性無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)平滑、即時(shí)響應(yīng)
優(yōu)良的掃描電子學(xué)，能夠檢測透明、半透明和不透明的物體，無需在不同尺寸之間進(jìn)行機(jī)械重新定位
無縫接口與晶圓處理機(jī)器人，支持所有晶圓尺寸從45mm到480mm，以及相應(yīng)尺寸的方形基板
Logosol控制軟件具有一套全面的命令集，可實(shí)現(xiàn)與各種半導(dǎo)體平臺(tái)的兼容性和接口

無縫接口與晶圓處理機(jī)器人，支持所有晶圓尺寸從45mm到480mm，以及相應(yīng)尺寸的方形基板
Logosol控制軟件具有一套全面的命令集，可實(shí)現(xiàn)與各種半導(dǎo)體平臺(tái)的兼容性和接口
快速對齊循環(huán)時(shí)間有助于實(shí)現(xiàn)最大系統(tǒng)吞吐量
可作為獨(dú)立設(shè)備使用，一也可作為與晶圓處理機(jī)器人協(xié)同工作的嵌入式設(shè)備使用
保留選項(xiàng)包括真空、非真空和邊緣處理