GWXRD-01型硅片衍射高溫測試實驗裝置
參考價 | ¥ 555 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 如皋市原野勘察機(jī)械廠
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/5/30 16:34:30
- 訪問次數(shù) 23
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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背景:
硅片,是一種圓形的片狀材料,其原子經(jīng)過人工重新排列,是具有晶向的高純半導(dǎo)體材料。由于硅元素在占地殼質(zhì)量的26%,所以單晶硅是目前主要的半導(dǎo)體材料。單晶硅是目半導(dǎo)體材料,占據(jù)半導(dǎo)體材料市場的90%以上,是信息技術(shù)和集成電路的基礎(chǔ)材料。
XRD硅片衍射高溫測實驗裝置是區(qū)別于目前常溫下對硅片進(jìn)行測試的裝置,現(xiàn)在是基于一種高溫環(huán)境下對硅片衍射提供一種更加復(fù)雜的環(huán)境即高溫條件下測試硅片的性能,是材料研究中一種變溫裝置。
主要技術(shù)參數(shù):
材質(zhì):不銹鋼材質(zhì)
溫度范圍:室溫~500℃
加熱平臺:φ200mm
平面射角:-40°≤α≤40°,射線垂面射角:-2°≤β≤70°
升溫速率<5℃/min
主測溫:熱電偶,紅外測溫(輔助)
溫度顯示/控制精度:0.1℃/0.5℃
實驗環(huán)境:腔體密閉,可充氣氛
冷卻方式:循環(huán)水冷
溫度控制:調(diào)節(jié)器精度0.2級,PID人工智能控制,50段程序
溫控軟件:中英文界面切換,實時操控,多點(diǎn)溫度校正、可設(shè)置溫速、控溫區(qū)間等,工藝曲線顯示與記錄
運(yùn)動控制儀:一軸熱臺水平移動,一軸熱臺旋轉(zhuǎn),一軸紅外測溫移動。手動或軟件操控