Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀省空間即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè) 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性 可進(jìn)行高速...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀省空間WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化

● 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè)
● 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性
● 可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測(cè)
● 可穿越保護(hù)膜、觀(guān)景窗等中間層的檢測(cè)
● 可對(duì)應(yīng)長(zhǎng)工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線(xiàn)或者設(shè)備中
● 體積小、省空間、設(shè)備安裝簡(jiǎn)易
● 可對(duì)應(yīng)線(xiàn)上檢測(cè)的外部信號(hào)觸發(fā)需求
● 采用適合膜厚檢測(cè)的獨(dú)自解析演算法。
● 可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)

各類(lèi)日系工業(yè)品:,SSD西西蒂(離子風(fēng)扇)、AND愛(ài)安得（電子天平）、SAN-EI三英(點(diǎn)膠閥） HOYA光源,KURABO脫泡機(jī),USHIO牛尾照度計(jì),Tsubosaka壺坂電機(jī),IMV愛(ài)睦威,PISCO匹士克接頭,hakko八光電機(jī),lambda拉姆達(dá)膜厚儀,MUSASHI武藏,SAKURAI櫻井,aitec艾泰克,otsuka大塚（膜厚儀、粒度儀）,Hitachi日立（掃描電鏡）,MIKASA米卡薩（旋涂設(shè)備、顯影）、POLARION普拉瑞、AITEC艾泰克（檢查光源）、Iwasaki巖崎、OTSUKA大塚電子（光學(xué)膜厚儀）、KOSAKA小坂（臺(tái)階儀）、HORIBA堀場(chǎng)儀器（分析儀）、SIBATA柴田科學(xué)（環(huán)境測(cè)定）、TORAY東麗濃度儀（氧氣分析儀）、yamada山田鹵素強(qiáng)光燈、CEDAR思達(dá)