線(xiàn)束線(xiàn)材/器件領(lǐng)域：

不銹鋼線(xiàn)材,螺紋線(xiàn)材,電子線(xiàn)材,銅線(xiàn)材,鋼鐵線(xiàn)材,高速線(xiàn)材,電線(xiàn)線(xiàn)材,合金線(xiàn)材,PVC線(xiàn)材,建筑線(xiàn)材,醫(yī)療線(xiàn)材等，看其內(nèi)部線(xiàn)材連接情況，開(kāi)關(guān)、連接線(xiàn)、插頭等電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)（位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形；是否脫焊；是否斷裂等非破壞測(cè)量）

電子行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域：

PCB上的印制線(xiàn)和過(guò)孔的分布越來(lái)越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來(lái)越密集。非破壞性的X射線(xiàn)測(cè)試方法可以獲得真實(shí)的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線(xiàn)斷裂缺陷、鉆孔深度等。對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線(xiàn)、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行直觀的測(cè)試。