上海禾工科學(xué)儀器有限公司
AKF-CH6卡爾費(fèi)休水分儀測定焊錫膏含水量
檢測樣品：焊錫膏
檢測項(xiàng)目：水分
方案概述：焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。本試驗(yàn)采用AKF-CH6卡爾費(fèi)休水分測定儀，卡氏加熱進(jìn)樣測定某種焊錫膏中的水分含量。
儀器配置
●AKF-CH6
●全封閉安全滴定池組件
●雙鉑針電極
●隔膜電解電極
試劑配置
●滴定劑：卡爾費(fèi)休庫侖法試劑
測定方法
●卡爾費(fèi)休反應(yīng)/極化電流
●開啟AKF-CH6水分測定儀，向滴定池中加適量卡爾費(fèi)休試劑，確保試劑在兩刻度之間
●選擇自定義方法，設(shè)定好加熱溫度和載氣流量
●等待儀器電解平衡
●測樣時(shí)稱取適量樣品于進(jìn)樣瓶中，然后將進(jìn)樣瓶放到加熱槽中，先點(diǎn)擊開始測量，然后點(diǎn)擊穿刺按鈕，輸入相關(guān)參數(shù)，等待測量結(jié)果
儀器參數(shù)
● 通氣流量：25mL/min
● 加熱溫度：150℃
● 電解檔位：自動(dòng)
● 攪拌速度：5
● 空白值：40ug
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