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高溫測厚探頭

閱讀:1267        發(fā)布時(shí)間:2012-4-5
        
 
 
 
 
 
 
高溫測厚探頭 
 
 
 
         高溫測厚探頭,包括殼體、信號(hào)轉(zhuǎn)接頭、阻尼塊、壓電晶片,其中所述信號(hào)轉(zhuǎn)接頭設(shè)置在所述殼體的頂部,所述阻尼塊與所述壓電晶片上下層疊地置于所述殼體內(nèi),所述信號(hào)轉(zhuǎn)接頭通過電纜線與所述壓電晶片連接,而所述殼體上設(shè)置有固定裝置,其中所述殼體、信號(hào)轉(zhuǎn)接頭、阻尼塊、壓電晶片以及電纜線由耐高溫材料制成,所述殼體與待測壁接觸的部分設(shè)置有粘膠。本實(shí)用新型的高溫測厚探頭可由高強(qiáng)度磁性環(huán)以及熱固化黏合工藝固定在待測筒壁上,因此能對(duì)高溫?zé)焽鑳?nèi)筒壁厚進(jìn)行長期、可靠、連續(xù)的測量。

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