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這款高精度線切割機具有豎直軸結構的可調樣品支架，蝕刻樣品切割過程中自動進樣。
這款高精度線切割機在切割中不會帶來樣品的形變或缺陷，材料損失極小，zui大程度提高切割效率。這款高精度線切割機是一款半自動金剛石線切割機，操作人員設置好參數后，切割過程可自動完成，不需要人工參與。
這款高精度線切割機能夠切割出厚度10微米的超薄切片，并具有表面光滑的切割效果，表面粗糙度可達亞微米。
這款高精度線切割機適合藍寶石、碳化硅、鎢合金、鉬合金、水晶、閃爍晶體、半導體、陶瓷、鐵電晶體、磁性材料等硬脆材料的去頭、截斷、開方和小數量切片及多切口加工。使用金剛線切割，具備線擺切割方式和旋轉機構。
這個高精度線切割機系列的采用的切割技術和磨漿均勻引導技術，從而達到如下技術水平:

• zui小切割厚度高達10微米

• 切割后的表面幾乎達到研磨級水平，切割面粗糙度不超過1微米

• 切割過程消除了材料形變和缺陷

• 切割過程中材料損毀浪費做到zui小

• 線徑從20µm.到 60µm

• 精準切割，只沿著設定方向切割，沒有錯亂切線出現

• 非常適合半導體材料切割，金屬材料切割，磁性材料切割，玻璃I切割和其它脆性堅硬材料切割