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臺(tái)式亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®lambda 2是Finetech臺(tái)式倒裝芯片貼片機(jī),非常適合精密芯片貼片焊接和良好的芯片封裝。封裝精度高達(dá)0.5微米, 輸出力范圍0.1N~400N, 適合零部件邊長(zhǎng)0.03mm ~20mm,適合襯底尺寸150mm x 150mm。
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)可以輕松配置，用于工藝開(kāi)發(fā)或原型設(shè)計(jì)的廣泛應(yīng)用。眾多的工藝模塊選項(xiàng)和現(xiàn)場(chǎng)改造功能保證了臺(tái)式亞微米貼片機(jī)的最大技術(shù)靈活性，以保護(hù)您在面對(duì)不斷變化的挑戰(zhàn)時(shí)的投資。
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)采用人體工程學(xué)機(jī)器設(shè)計(jì)和軟件支持的用戶指導(dǎo)，強(qiáng)大的光學(xué)系統(tǒng)允許用戶隨時(shí)查看，即在亞微米尺度工作。
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®lambda 2與Finetech的自動(dòng)晶片鍵合系統(tǒng)共享一個(gè)通用的模塊范圍和創(chuàng)新的操作軟件，以確保無(wú)縫流程遷移到批量生產(chǎn)。
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)特點(diǎn)
亞微米定位精度
光學(xué)分辨率
優(yōu)異的性價(jià)比
全手動(dòng)或半自動(dòng)機(jī)器版本
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
廣泛的控制鍵合力
具有觸摸屏界面的全過(guò)程訪問(wèn)和輕松可視化編程
一個(gè)配方中的多種粘接技術(shù)
Finetech平臺(tái)之間的流程模塊兼容性
HD中的現(xiàn)場(chǎng)過(guò)程觀察
模塊化機(jī)器平臺(tái)允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（VAS）
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)應(yīng)用
µLED（陣列）組件組裝
通用MEMS組件
VCSEL 光電二極管陣列組件
微光學(xué)組件
通用MOEMS組件
激光二極管組件
視覺(jué)圖像傳感器組件
光學(xué)子組件（TOSA/ROSA）
氣壓傳感器組件
激光二極管棒組件
微光學(xué)工作臺(tái)組件
加速度傳感器組件透鏡（陣列）組件
粘合焊接
共晶焊接,燒結(jié),熱壓,粘合熱壓/超聲波粘合
芯片對(duì)柔性/薄膜（CoF）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
精密芯片鍵合正面朝上）
玻璃芯片（CoG）