高低溫交變濕熱試驗箱和高低溫試驗箱的異同點

高低溫試驗箱用于工業(yè)產(chǎn)品高、低溫的可靠性試驗。對電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高、低溫（交變）循環(huán)變化的情況下，對產(chǎn)品進行低溫、高溫試驗及恒定溫熱試驗，檢驗其各項性能指標。
高低溫交變濕熱試驗箱用于檢測材料在各種環(huán)境下性能的設備及試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質(zhì)量之用。
高低溫試驗箱和高低溫交變濕熱試驗箱的結(jié)構(gòu)硬件設施基本一致。在軟件、電器控制系統(tǒng)，測控系統(tǒng)，循環(huán)系統(tǒng)等方面也是大同小異。
兩試驗設備區(qū)別主要在于控制部分，高低溫試驗箱的控制部分主要是通過數(shù)顯儀表控制的，而高低溫交變濕熱試驗箱是通過可編程控制器控制的，數(shù)顯儀表一般都為手動控制，能執(zhí)行的命令一般為單次，而可編程控制器則是全自動控制的，可以預先把要設置的參數(shù)以及試驗的次數(shù)設置進去，然后按照所設置的程序工作。

不同點：高低溫交變濕熱試驗箱是溫度變換且濕熱交替的環(huán)境，高低溫試驗箱主要是溫度變化濕度恒定的環(huán)境。
相同點：都可適用耐高溫、耐低溫、耐濕熱測試試驗。用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁、光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機及高分子材料之物理牲變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學變化或物理傷害。符合標準：標準集團（香港）有限公司
《GB10592-89》高低溫箱技術(shù)條件；
《GB10586-93》濕熱試驗箱技術(shù)條件；
《GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》：低溫試驗方法；
《GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》：高溫試驗方法；
《GB/T2423.4-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》：交變濕熱試驗方法；
《GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》：恒定濕熱試驗方法。