116-03A / B-187高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封料
說明：116-03A是一種氮化物填充的雙組分環(huán)氧灌封和封裝化合物。
DESCRIPTION: 116-03A is a nitride filled, two component, epoxy potting and encapsulating compound.

116-03A / B-187高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封料

說明：116-03A是一種氮化物填充的雙組分環(huán)氧灌封和封裝化合物。產(chǎn)品是

設(shè)計用于在固化過程中迅速釋放滯留空氣，從而形成光滑、無針孔的表面。與一起使用時

固化劑B-187，固化產(chǎn)品在工作溫度下保持機(jī)械和電氣性能

155°C。116-03A是F947A的版本，提供了更高的熱導(dǎo)率。

A部分B部分-187混合物

外觀：灰琥珀灰

粘度（cps）：20000 500 18000

配合比（按重量計）：100 3----

適用期：4小時。

混合說明：在加入固化劑之前，在原容器中預(yù)混料A部分。將B-187部分添加到

a攪拌均勻。注：B-187結(jié)晶并不罕見。加熱至40-45°C

水浴使材料回到原來的粘度。催化劑的結(jié)晶不影響

產(chǎn)品在任何方面的性能。為防止再結(jié)晶，將B-187儲存在35℃之間-

45攝氏度。

固化說明：

處理性能：80°C時30分鐘

*固化：80°C下1小時或

100°C時1/2小時

典型固化特性：

比重1.65

硬度（肖氏硬度d）>85

科夫。熱的。exp.（英寸/英寸/攝氏度x 10-6

）22個

熱量。條件。（w/mk）1.73

固化收縮率（%）0.189

熱變形溫度（攝氏度）帶B-187 148

抗真菌非營養(yǎng)

抗拉強(qiáng)度（psi）9600

吸水率（%）<0.22

介電強(qiáng)度（伏特/密耳）475

體積電阻率（Ω-cm）1 x 1015

功率因數(shù)（60赫茲）0.028

介電常數(shù)（@60hz）4.3

儲存：保質(zhì)期：在20-25°C的原始密封容器中保存12個月。

 

 

116-03A / B-187高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封料