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使用范圍：對半導(dǎo)體制造裝置發(fā)熱部的冷卻：單晶片洗凈轉(zhuǎn)載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發(fā)熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發(fā)熱部分、激光標(biāo)志裝置、發(fā)生裝置、二氧化碳激光加工機等。其他產(chǎn)業(yè)用機器發(fā)熱部分的冷卻：