等離子清洗機去除光刻膠就是使用氧氣等離子體對光刻膠層進行灰化,反應(yīng)后生成CO2 和 H2O，隨即被抽走。等離子清洗機去膠的優(yōu)點是去膠操作簡單、去膠效率高、表面干凈光潔、無劃痕、成本低、環(huán)保。

等離子去膠機，等離子清洗機功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
*金屬材料表面的氧化層。
等離子去膠機，等離子清洗機優(yōu)點
具有性能穩(wěn)定、*、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
**地*樣品表面的有機污染物。
定時處理、快速處理、清洗效率高。                          
綠色環(huán)保、不使用化學溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。
在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。

等離子清洗機的應(yīng)用領(lǐng)域
光學器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性和相容性。
醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。