等離子體清洗機廣泛應(yīng)用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結(jié)，減少分層。

等離子清洗機在IC封裝中通常在下面的幾個環(huán)節(jié)引入：在芯片粘合與引線鍵合前，以及在芯片封裝前。

環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘片前，如果用等離子體設(shè)備對載體正面進行清洗，可以提高環(huán)氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。

用合金焊料將芯片往載體上進行共晶燒結(jié)時，如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結(jié)質(zhì)量，在燒結(jié)前用等離子清洗機處理載體，對保證燒結(jié)質(zhì)量也是有效的

封裝工藝前進行等離子清洗機是十分有益的。等離子清洗機在諸多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，成為許多精密制造行業(yè)的設(shè)備。等離子體清洗機結(jié)合了等離子物理、化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，跨多種領(lǐng)域，包括化工、材料、能源等，半導(dǎo)體和光電材料在未來的快速成長，此方面應(yīng)用需求也將越來越大。

在進行引線鍵合前，用等離子清洗機清潔焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著清除纖薄的污染表層。

IC在進行塑封時，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會導(dǎo)致塑封表面層剝離。用等離子清洗機處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。