等離子體清洗機的干式處理在對半導體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，等離子體清洗機處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗可除去表面光刻膠及其它有機物，并可通過等離子活化、粗化等方法，有效地改善表面的浸潤性。與傳統(tǒng)的濕法化學方法相比，等離子清洗機干式處理具有更好的控制性和一致性，且不會破壞基體。

目前等離子清洗機廣泛應用于電子、通訊、汽車、紡織、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。

等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式方式清潔的等離子清洗設(shè)備就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命

例如電子產(chǎn)品、LCD/LED屏的涂布處理、PC機塑料框的粘接前處理、機殼和按鈕等結(jié)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理、汽車工業(yè)燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前處理；機械行業(yè)金屬零部件的細微清潔處理，鏡片鍍前的處理，各種工業(yè)材料間接合前的處理，三維物體表面的改性等。

采用等離子體清洗機對該芯片及封裝載板進行處理，不僅能獲得超潔凈的焊接表面，而且能提升焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空隙，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性，提高使用壽命