LED封裝等離子體清洗機 粘片前進行處理，提高芯片附著力；鍵合前進行處理，提高鍵合強度；塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗 Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma 等離子清洗機是通過常壓或真空環(huán)境下產(chǎn)生的等離子體，對材料表面進行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產(chǎn)品的耐用性，同時為后道的工續(xù)（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態(tài)，等離子清洗機廣泛應(yīng)用于半導體、微電子、航空航天技術(shù)、PCB電路板、LCD、LED產(chǎn)業(yè)，光伏太陽能、手機通訊、光學材料，汽車制造，納米技術(shù)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

LED封裝等離子體清洗機功能：LED/半導體封裝工序plasma 清洗活化。