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初級(jí)會(huì)員 | 第6年

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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)去除微粒污染,氧化層有機(jī)物避免虛焊

時(shí)間:2022/3/25閱讀:261
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等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運(yùn)用,在IC芯片制造領(lǐng)域中,等離子體處理設(shè)備無論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,低溫等離子體表面處理設(shè)備都能達(dá)到的:在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。等離子清洗機(jī)清洗工藝已被廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫(yī)療器械等領(lǐng)域,等離子清洗機(jī)不會(huì)改變材料表面特性和外觀,能夠?qū)Σ牧献龅?清洗

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等離子清洗機(jī)(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過等離子清洗機(jī)的表面處理,能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

專為微電子表面清潔與處理設(shè)計(jì)的等離子清洗機(jī)用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。

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半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)的應(yīng)用· 引線鍵合前焊盤的表面清洗·集成電路鍵合前的等離子清洗·ABS 塑料的活化和清洗·陶瓷封裝電鍍前的清洗·其他電子材料表面改性和清洗



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