等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用,避免粘接脫層或虛焊. 在IC芯片制造領域，等離子清洗機已經成為不可替代的干式清洗工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗機作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機應用于集成電路封裝領域，是批量生產中提高產品良率和可靠性的重要工藝措施，。微波集成電路采用等離子清洗機可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機能大大降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。