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等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物、去除光刻膠、電路板去膠，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

ICP硅刻蝕、CCP介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕，等離子清洗機實現(xiàn)各向異性刻蝕，保證細小圖形轉(zhuǎn)移后的保真性

手機行業(yè)：

等離子清洗機對TP、中框、后蓋表面清洗活化、提升粘膠、印刷質(zhì)量、提高涂層的分散性和附著力

LED行業(yè)：

等離子清洗機用于點銀膠、固晶前處理、LED封裝，去除污染物，增強粘合度，減少氣泡，提高發(fā)光率

半導(dǎo)體行業(yè)：

等離子清洗機用于芯片粘接前處理、半導(dǎo)體封裝、BGA封裝、COB、COG、COF、ACF工藝有效去除表面油性污垢和有機殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，避免粘接或虛焊

攝像頭模組

等離子處理設(shè)備DB前處理、WB前處理、HM前處理、封裝前處理，增強封裝的貼合度，實現(xiàn)清洗、活化、刻蝕、涂鍍等效果

PCB/FPC行業(yè)

等離子清洗機對金屬鍵合前處理、塑封前處理、底部填充前處理、鍍膜、去除靜電及有機污染物，提高親水性

材料行業(yè)

等離子清洗設(shè)備對PI表面粗化、PPS蝕刻、ITO膜蝕刻、ITO涂覆前表面清洗，提高表面附著力，提高粘接、涂覆的可靠性和持久性

塑膠行業(yè)

等離子處理設(shè)備對Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化以及其他塑料材質(zhì)清洗活化，提高表面的浸潤性能

等離子清洗機去除表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。提高親水性

半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，等離子清洗機用于打線、焊接前的清洗；

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。