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塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測(cè)試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測(cè)試儀 高低溫冷熱臺(tái)測(cè)試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測(cè)試儀 電壓擊穿測(cè)定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測(cè)試系統(tǒng)
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激光測(cè)振儀 傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
影響差熱分析的因素有哪些？
差熱分析雖然廣泛應(yīng)用于熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)的研究，由于在文獻(xiàn)上對(duì)同一物質(zhì)往往給出不一致的數(shù)據(jù)，使人們對(duì)差熱分析的應(yīng)用有點(diǎn)縮手不前。根據(jù)熱分析標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)的意見(jiàn)，認(rèn)為所發(fā)表數(shù)據(jù)的不一致性大部分是由于實(shí)驗(yàn)條件不相同引起的。因此，在進(jìn)行熱分析時(shí)必須嚴(yán)格控制實(shí)驗(yàn)條件和研究實(shí)驗(yàn)條件對(duì)所測(cè)數(shù)據(jù)的影響，并且在發(fā)表數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)明確測(cè)定時(shí)所采用的實(shí)驗(yàn)條件。影響差熱曲線的因素比較多，其主要的影響因素大致是下列幾個(gè)方面：
①儀器方面的因素：包括加熱爐的形狀和尺寸、坩鍋大小、熱電偶位置等。
②實(shí)驗(yàn)條件：升溫速率、氣氛等。
③試樣的影響：試樣用量、粒度等。
因此，在差熱分析時(shí)應(yīng)考慮各方面的影響因素和實(shí)驗(yàn)條件才能獲得好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。