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塞貝克系數(shù)電阻測試儀 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測試儀 高低溫冷熱臺(tái)測試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測試儀 電壓擊穿測定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測試系統(tǒng)
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激光測振儀 傳感器多功能綜合測試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng) 長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測試儀 高溫介電溫譜測試儀 熱釋電測試儀 TSDC熱刺激電流測試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡易探針臺(tái) 高溫四探針測試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 高溫管式爐測試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)介紹（一）
鐵電參數(shù)測試功能
Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測試頻率
Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試；
PUND 脈沖測試；
Fatigue 疲勞測試；
Retention保持力；
Imprint印跡；
Leakage current漏電流測試；
Thermo Measurement 變溫測試功能。
壓電參數(shù)測試功能
可進(jìn)行壓電陶瓷的準(zhǔn)靜態(tài)d33等參數(shù)測試，也可通過高壓放大器與位移傳感器（如激光干涉儀）動(dòng)態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。
熱釋電測試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電測試。采用電流法進(jìn)行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對(duì)溫度和時(shí)間的曲線。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃
介電溫譜測試功能
用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G、電納B、電感L、介電損耗D、因數(shù)Q等物理量，同時(shí)還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時(shí)間、偏壓變化的曲線。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測試。
熱激發(fā)極化電流測試儀 TSDC
用于研究材功材料的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。
絕緣電阻測試功能
高精zhun度的電壓輸出與電流測量，保障測試的，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測。例如：陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的測試。
高溫四探針測試功能
符合功能材料導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其它新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設(shè)計(jì)符合單晶硅物理測試方法標(biāo)準(zhǔn)并參考美國A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn)。也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)研究等用途。
塞貝克系數(shù)/電阻測量系統(tǒng)
適用于半導(dǎo)體，陶瓷材料，金屬材料等多種材料的多種熱電分析；可根據(jù)用戶需求配置薄膜測量選件，低溫選件溫度范圍-100℃到200℃，高阻選件高至10MΩ。
電卡效應(yīng)測試功能
還可以用于測試材料在寬溫度范圍內(nèi)的電卡。
溫度范圍：-50℃到200℃、熱流時(shí)間范圍：1s-1000s，大電壓可達(dá)10kV，
波形：用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波形、預(yù)定義波形。
用戶可根據(jù)不同的需要，選擇不同的配置。