化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
H-22 Epo-Tek®導(dǎo)電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。
詳細(xì)介紹
H-22 Epo-Tek®導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏
混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；
* 固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動(dòng)時(shí)可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。
固化時(shí)間 (zui小的粘接溫度/時(shí)間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘
特性：
電阻率 2 ohms/sq/mil
冷藏： 不需要
高粘度20，000cps
產(chǎn)品編號(hào) | 描述 | 單位 |
16016 | 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g | 瓶
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