當前位置:> 供求商機> HP 20-TT 熱壓爐
熱壓爐是專為同時需要高溫和高壓的復雜實驗或研究工作而開發(fā)設計的。主要應用于粉末材料的稠化、固體部件的擴散粘結、纖維復合材料的加工等領域。
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可用的加熱單元(熱區(qū)材料):石墨、鎢、鉬
熱壓爐基系統(tǒng)的硬件構成: 真空腔,壓機,壓砧,石墨熱區(qū),電源,機械泵,可編程控制系統(tǒng)。
選件:交換式熱區(qū)單元,高真空泵組系統(tǒng),數據記錄儀,熱噴器,壓力傳感器
交換式熱區(qū)單元選件
熱壓爐擁有四種常用的熱區(qū)單元,且各種熱區(qū)單元可以輕易的交互替換。熱區(qū)單元內的各部件(加熱元件、隔熱層、電源引線)均集成安裝在真空腔的前后門上。通過更換帶有不同熱區(qū)單元的真空腔門即可完成不同熱區(qū)單元的交換。腔壁及腔門均采用雙層中空式碳素鋼結構,中空層用通入高效率的循環(huán)水冷系統(tǒng)。不銹鋼材質使得對冷卻水的質地要求不高,即使是普通的水也可以正常運轉,同時該不銹鋼材質可以*的勝任超高真空的使用需要。
加熱元件 | 石墨 | 鎢網 | 鉬網 | 二硅化鉬 |
隔熱層 | 石墨纖維 | 防輻射罩層 | 防輻射罩層 | 陶瓷纖維 |
氣氛 | 真空、惰性氣體 | 真空、惰性氣體 | 真空、惰性氣體 | 空氣 |
熱壓爐 HP 200 Link to MSU Fall 2007 article | 熱壓爐 HP 20 Link to model specs |
擴散粘結用熱壓爐:工作溫度1450℃,壓力100噸,鉬熱區(qū)單元24''X24''X30'' 系統(tǒng)尺寸:15'(L)X9.5'(W)X12.2'(H) Link to press release |
碳化硅SiC熱壓爐
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所有系統(tǒng)的配置參數均可以特殊定制。
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