美國博曼（Bowman）Bowman BA系列臺式X射線熒光（XRF）鍍層測厚儀

Bowman B系列機(jī)型采用業(yè)界前列的多孔毛細(xì)管光學(xué)聚焦裝置，有效縮小測量點(diǎn)斑點(diǎn)的同時，可數(shù)倍乃至數(shù)十倍提高X射線激發(fā)強(qiáng)度。

Bowman B系列機(jī)型配備大面積的SDD（硅漂移探測器），有效拓展元素分析范圍，適應(yīng)嚴(yán)格的微區(qū)、超薄鍍層，以及痕量元素分析需求。

優(yōu)質(zhì)的測試性能、突出的微區(qū)測量能力，Bowman B系列機(jī)型是研究開發(fā)、質(zhì)量管控的XRF鍍層厚度及元素成分分析儀器。

穩(wěn)定的X射線管

         ● 微聚焦50瓦M(jìn)o靶射線管（其它靶材可選）; 小于100um的測量斑點(diǎn)

         ● 射線出射點(diǎn)預(yù)置于射線管Be窗正中央

         ● 長壽命的射線管燈絲

         ● 預(yù)熱和ISO溫度適應(yīng)程序

多毛細(xì)管聚焦光學(xué)結(jié)構(gòu)

         ● 顯著提高X射線信號強(qiáng)度

         ● 獲得較準(zhǔn)直器機(jī)型數(shù)倍乃至數(shù)十倍的信號強(qiáng)度

         ● 小于100um直徑的測量斑點(diǎn)

         ● 經(jīng)過驗(yàn)證，接近優(yōu)秀的測量精度

應(yīng)用領(lǐng)域：

常見的鍍層應(yīng)用:

         PCB行業(yè)

         Au/Pd/Ni/Cu/PCB

引線框架

         Ag/Cu

         Au/Pd/Ni/CuFe

半導(dǎo)體行業(yè)

         Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材

         Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材

線材

         Sn/Cu

珠寶、貴金屬

         10,14,18Kt

元素分析、合金分類、雜質(zhì)分析、溶液分析、電鍍液分析等

美國博曼高性能XRF鍍層測厚儀

三十余年深耕鍍層測厚事業(yè)經(jīng)歷不斷創(chuàng)新、獲得廣泛好評

具備廣泛的鍍層厚度測量范圍（可對13號鋁元素到92號鈾元素進(jìn)行高精度測量分析）

   成為越來越多行業(yè)的滿意選擇 

可為您提供高精度，快速簡便的測量和分析