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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	5萬(wàn)-10萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣

冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備

一、產(chǎn)品詳情

專為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱，采用三箱式獨(dú)立控溫結(jié)構(gòu)，可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃溫度環(huán)境，快速實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)與測(cè)試區(qū)的冷熱轉(zhuǎn)換，滿足芯片在不同溫度條件下的可靠性檢測(cè)需求。箱體采用高強(qiáng)度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與密封性，確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定，同時(shí)配備 7 寸觸摸屏智能操控系統(tǒng)，操作便捷直觀。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備

二、工作原理

設(shè)備通過(guò)制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)作，高溫區(qū)與低溫區(qū)預(yù)先分別維持設(shè)定的高溫和低溫環(huán)境。當(dāng)芯片需進(jìn)行冷熱沖擊測(cè)試時(shí)，通過(guò)氣動(dòng)裝置快速將芯片送入高溫區(qū)或低溫區(qū)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成溫度沖擊，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的溫度驟變場(chǎng)景，從而檢測(cè)芯片內(nèi)部材料的熱膨脹系數(shù)匹配性、焊點(diǎn)可靠性等性能。

三、主要功能及特點(diǎn)