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SFT-110 X射線熒光鍍層測厚儀

日立高科(前身:日本精工)推出配備自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110，使操作性進一步提高。

 對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產(chǎn)品的功能及品質，降低成本。精工從1971年*推出非接觸、短時間內可進行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來，已經(jīng)累計銷售6000多臺，得到了國內外鍍層厚度、金屬薄膜測量領域的高度關注和支持。

SFT-110 X射線熒光鍍層測厚儀

為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求，精工開發(fā)了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數(shù)秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。

 近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區(qū)的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且，配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。

產(chǎn)品特點：

即放即測！ 
通過自動定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動對準觀察樣品焦點。 
　 
10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！ 
以的設計實現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測量的精度。

無標樣測量！ 
將薄膜FP軟件進一步擴充，即使沒有厚度標準物質也能進行高精度的測量。也可簡單地測量多鍍層膜和合金膜樣品。

通過廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測量位置！ 
通過廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（大250×200mm）中方便地測量位置

基本參數(shù)：
測量元素:  原子序號22（Ti）～83（Bi） 
X射線源:   空冷式小型X射線管 
檢測器:     比例計數(shù)管 
準直器:     ○型： 0.1mmφ、0.2mmφ　2種 
樣品觀察:   CCD攝像頭（可進行廣域觀察） 
對焦:        激光點（自動） 
濾波器：   一次濾波器： 自動切換 
樣品臺（臺式尺寸）:  500(W) x400(D) x 150（H）mm 
（移動量）:  X:250mm, Y:200mm 
操作部:       電腦、19寸液晶 
測量軟件:   薄膜FP法 （多5層膜、10種元素）、標準曲線法 
數(shù)據(jù)處理:   配備有Microsoft® Excel、Microsoft® Word 
安全機構:   樣品門連鎖、樣品的防沖撞功能、儀器診斷功能