為了促進(jìn)我國光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域高速、高質(zhì)量建設(shè)和發(fā)展，4月18-20日，2025 光電子與半導(dǎo)體器件前沿技術(shù)研討會在成都順利召開。

現(xiàn)場精彩

本屆會議旨在聚焦光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域科學(xué)前沿和行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，搭建學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界交叉融合的交流平臺，分享領(lǐng)域最新成果，探討研究思路和發(fā)展方向，為光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展提供新方向。

領(lǐng)拓在現(xiàn)場

領(lǐng)拓儀器作為分析檢測設(shè)備供應(yīng)商，受邀參加本屆會議。在半導(dǎo)體材料與器件專題會議上，領(lǐng)拓高級應(yīng)用工程師謝彥龍作了題為《電子半導(dǎo)體制樣技術(shù)及應(yīng)用案例分享》的報(bào)告。

報(bào)告通過對電子半導(dǎo)體制樣技術(shù)的詳細(xì)講解與案例分析，展示了公司在電子半導(dǎo)體制樣技術(shù)的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果，贏得了現(xiàn)場參會人員的高度贊譽(yù)與熱烈討論。

領(lǐng)拓展位

本次會議，領(lǐng)拓團(tuán)隊(duì)還攜帶了DVM6超景深數(shù)碼3D視頻顯微鏡驚喜亮相現(xiàn)場，同時(shí)為參會人員提供了電鏡觀察及前處理、力學(xué)分析、形貌表征及元素分析、粒徑分布、成分分析等半導(dǎo)體分析檢測方案。

領(lǐng)拓團(tuán)隊(duì)以他們深厚的專業(yè)知識和熱情周到的服務(wù)，迎接著每一位到訪的客人，向來自現(xiàn)場人員詳盡地介紹了公司的優(yōu)勢和產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用場景。

領(lǐng)拓儀器時(shí)刻關(guān)注光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)域的新動態(tài)和發(fā)展，通過強(qiáng)有力的資源整合為高?？蒲袉挝缓桶雽?dǎo)體行業(yè)提供光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域分析檢測解決方案。

參會設(shè)備

01 Leica DVM6 超景深視頻顯微鏡

一款多功能視頻顯微鏡，可以用在檢測分析，質(zhì)量控制，失效分析，研發(fā)產(chǎn)品等領(lǐng)域的測量分析。集成的照明和復(fù)消色差物鏡確保了高品質(zhì)的圖像?？捎肈VM6的支架傾斜功能來觀察樣品的側(cè)面信息，通過支架的±60°傾斜，可以對樣品進(jìn)行360°觀察；利用景深合成可對特征進(jìn)行3D尺寸的測量。顯微鏡的編碼功能使得測量結(jié)果很容易重現(xiàn)，報(bào)告和文檔都可以一鍵生成。

02 Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達(dá) 3 個， 并可在同一個載物臺上進(jìn)行橫切和拋光。可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

03 Leica EM TXP 精研一體機(jī)

一款可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。