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芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可

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芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)規(guī)格

測試荷重種類：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選

顯示荷重：0.01gf

測試行程：80mm

顯示行程：0.001mm

XY移動范圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機(jī)（倍數(shù)可）

測定速度范圍：1-500mm/min

傳 動機(jī)   構(gòu)：滾珠螺桿C5級研磨

驅(qū)  動 馬 達(dá)：伺服馬達(dá)日本松下三套

外  觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（機(jī)臺）

電        源：AC220V

芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：

利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。

量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動判定OK或NG。

可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）。

測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等）

檢驗(yàn)報表抬頭內(nèi)容可隨時修改

檢驗(yàn)報表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入。

檢驗(yàn)報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導(dǎo)通短開測試等。

波形圖重疊、十字游標(biāo)追蹤等工具方便分析曲線

增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重，自動抓取

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進(jìn)行壓縮