接近開(kāi)關(guān)測(cè)量晶圓上芯片缺陷檢測(cè)選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125輪廓檢查光學(xué)測(cè)距傳感器在企口板上連續(xù)探測(cè)尺寸或輪廓。模擬量感
應(yīng)系統(tǒng)直接探測(cè)獨(dú)立缺陷和漸進(jìn)偏差，以監(jiān)測(cè)生產(chǎn)流程。自光學(xué)測(cè)距傳感器監(jiān)測(cè)包裝流程，優(yōu)產(chǎn)品填充并提高系統(tǒng)生產(chǎn)率。金屬箔包裝完成前，BOD 21M 檢查獨(dú)立隔間并探測(cè)丟失或多余的物件需要通過(guò)精確定位測(cè)量或監(jiān)測(cè)目標(biāo)物間的距離時(shí)，需要用到光學(xué)測(cè)距傳感器。距離測(cè)量基于三角測(cè)量原理，即測(cè)量光行時(shí)間。PSD 元件或 CCD 陣列用于接收要素，發(fā)射器包含紅光或激光源。

接近開(kāi)關(guān)測(cè)量晶圓上芯片缺陷檢測(cè)選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125用戶可以獲得模擬量電流和電壓值，串行接口和數(shù)字輸出。當(dāng)需要量或監(jiān)測(cè)至目標(biāo)物的距離，或確定目標(biāo)物的精確位置時(shí)，需要用到光電測(cè)距傳感器。它們?cè)诙鄻踊膽?yīng)用以及大距離范圍內(nèi)支持定位任務(wù)、物料流控制和水平探測(cè)。用戶可以獲得種類(lèi)繁多的輸出信號(hào)。取決于類(lèi)型，這些輸出信號(hào)包括模擬量電流和電壓輸出，或串行接口。但是，可以通過(guò)與高級(jí)別控制系統(tǒng)的簡(jiǎn)單高效連接獲得 IO-Link 變量。應(yīng)當(dāng)在 BIP 感應(yīng)面周?chē)３忠粔K無(wú)金屬區(qū)域，從而小化安裝材料對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響（參見(jiàn)用戶手冊(cè)中的說(shuō)明）。如果傳感器探測(cè)到除定位磁塊以外的金屬零件，就會(huì)出現(xiàn)無(wú)效測(cè)量信號(hào)。