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在數(shù)字經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下，隨數(shù)字化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)推動(dòng)，迎來了2020年數(shù)字之年，如何踏上數(shù)字化道路是每家企業(yè)都必須思考的問題，其中，傳感器在企業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)時(shí)發(fā)揮巨大作用。2020年，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對(duì)傳感器企業(yè)市場(chǎng)帶來一定沖擊。同時(shí)，受物聯(lián)網(wǎng)傳感器需求量增大影響，為了確保自身*前提下，并購、收購案件將會(huì)持續(xù)增加。
在數(shù)字化時(shí)代，對(duì)數(shù)據(jù)采集、處理等流程要求*，以前結(jié)構(gòu)型、固體型傳感器已然無法滿足需求，結(jié)合人工智能等新技術(shù)，傳感器趨于微型化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、多功能，逐步朝著智能傳感器、MEMS傳感器發(fā)展，并成為企業(yè)發(fā)展重心。
作為集成電路細(xì)分領(lǐng)域的傳感器，柔性化定制需求日益增大，研發(fā)周期長(zhǎng)、材料和工藝復(fù)雜、規(guī)模化生產(chǎn)不足。中國(guó)傳感器企業(yè)主要出于中小型，研發(fā)、創(chuàng)新能力有限，深耕垂直領(lǐng)域企業(yè)眾多。目前，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0市場(chǎng)規(guī)模過于龐大，且是碎片狀。2020年，將有更多原有業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展的企業(yè)日漸壯大成為隱形，和創(chuàng)新環(huán)境下涌現(xiàn)出來的獨(dú)角獸。
傳感器是推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)之一，中國(guó)長(zhǎng)期依靠進(jìn)口。但近幾年，在利好政策大力支持下，傳感器發(fā)展備受關(guān)注，同時(shí)涌現(xiàn)一批優(yōu)質(zhì)傳感器企業(yè)，在兼具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用形成完整產(chǎn)業(yè)體系，促進(jìn)本土傳感器產(chǎn)量穩(wěn)步上升。預(yù)計(jì)，2016年至2020年，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)平均復(fù)合增長(zhǎng)率將超越的11%達(dá)到了30%，向*發(fā)出了高調(diào)的信號(hào)。
中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)于2017年初步形成五大產(chǎn)業(yè)集群，即長(zhǎng)三角、珠三角、東北、京津冀、中部地區(qū)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)三角地區(qū)擁有38%的上市企業(yè)，與珠三角、京津冀、東北及中部的企業(yè)旗鼓相當(dāng)。預(yù)計(jì)，截止到2020年1月，長(zhǎng)三角地區(qū)已聚集了50%以上的智能傳感器企業(yè)，因此，長(zhǎng)三角地區(qū)無疑是智能傳感器*落地。
受物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速發(fā)展，在車載應(yīng)用、機(jī)器視覺、人臉識(shí)別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，2019年，CMOS圖像傳感器進(jìn)入了市場(chǎng)急劇擴(kuò)大的階段，其中，索尼占據(jù)了一半以上*。與三星、豪威科技形成三足鼎立局面。
物聯(lián)網(wǎng)被廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了光學(xué)傳感器市場(chǎng)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2026年，光學(xué)傳感器的銷售額將達(dá)到360億美元，包括智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。其中，結(jié)構(gòu)光、主動(dòng)立體視覺、ToF是光學(xué)傳感器主要三種技術(shù)，預(yù)計(jì)2020年，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展這三種技術(shù)市場(chǎng)趨于平穩(wěn)。
由于功能和應(yīng)用場(chǎng)景等因素，傳感器本身自帶定制化特性。傳統(tǒng)傳感器已無法滿足客戶需求。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展，將有更多功能、設(shè)計(jì)出現(xiàn)，具有傳感器的定制方案以及柔性化生產(chǎn)能力的企業(yè)會(huì)在未來獲得OEM廠商的青睞。未來，集成電路是發(fā)展趨勢(shì)，主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)工具、模型表達(dá)、可測(cè)性設(shè)置、工藝整合等方面，借MEMS和集成電路定制仿真平臺(tái)的集成融合。在生產(chǎn)制造中，建立IP模式，達(dá)到量產(chǎn)。通過素質(zhì)化測(cè)試，達(dá)到數(shù)模機(jī)理轉(zhuǎn)型。進(jìn)而推動(dòng)傳感器快速升級(jí)。
（來源：網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者）
