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你有真正的了解晶圓檢測設備嗎

閱讀:2047        發(fā)布時間:2020-9-9
   你有真正的了解晶圓檢測設備嗎
  晶圓檢測設備主要針對晶圓切割后的外觀檢測,比如:尺寸,破損,裂粒,氣孔,裂痕,鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測設備,是靠機器視覺來實現檢測的。
  晶圓是微電子產業(yè)的行業(yè)術語之一。它集成電路生產企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形),然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片(小規(guī)模電路或者三極管的話,每片上可以有3000-5000片),這些加工好的圓形硅片就是晶圓。
  晶圓檢測設備適用于半導體芯片的晶粒級或晶圓級的外觀檢測。本機采用高性能的視覺處理軟件及高精度的視覺系統(tǒng),搭配多組數字光源,配備有自動上下片系統(tǒng),能全自動完成對芯片多種外觀缺陷的準確檢測??扇〈鷤鹘y(tǒng)人工目檢檢測方式,效率更高,檢測一致性更好。
  本產品的工作過程是通過振動盤自動上料,根據設定的速度送到玻璃盤上,再通過攝像頭的拍攝,傳送到軟件,通過特點的算法分析產品的外觀,并自動分揀良品及次品。它的特點是自動上下料,檢測速度可達400-1200顆/分鐘,精度可達1μ,準確率99.99%。
  晶圓檢測設備為自動化切割后晶粒檢測設備,使用*的打光技術,可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產業(yè)。我們可以通過它來代替人工檢測,效率及準確率要得到很大的提升,這也是晶圓檢測儀器越來越火的原因。

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