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半自動半薄切片機的工作原理及使用事項

閱讀:800      發(fā)布時間:2024-7-1
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對細胞組織為了便于用光學顯微鏡和電子顯微鏡觀察,在固定包埋后,要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片,稱為切片。

  切片機是切制薄而均勻組織片的機械,組織用堅硬的環(huán)氧樹脂或其他包埋劑支持,每切一次借樣品臂內(nèi)部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切制石蠟包埋的組織時,由于與前一張切片的蠟邊粘著,而制成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片,為光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。

  半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切面,將物體和材料按照一點的比例或者寬度切成一片一片。以適用于生產(chǎn)或者研究用途。不同的切片機切片的方法也不同,比如試驗中要處理細胞或者組織,從而方便用顯微鏡進行觀察實驗。在使用時應注意好以下事項:

  1、設備安裝平穩(wěn),不影響正常操作。

  2、使用前先試機,檢查設備運轉是否正常。隨時保持切片機外觀清潔。

  3、試機時刀片校準正常,無偏移。

  4、操作時注意個人安全防護。

  5、使用前調整好切片所需要的薄厚度,緊固好所刨樣品,然后開機。切片時嚴禁手接觸刀片。


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