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深圳九州工業(yè)品有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第3年

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h-square晶圓全自動(dòng)分選機(jī)-WS200特點(diǎn)?

時(shí)間:2023/12/2閱讀:389
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產(chǎn)品 

描述 

自動(dòng)化晶圓處理WS200 - 自動(dòng)單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機(jī)

 

獨(dú)立的桌面式自動(dòng)化系統(tǒng),具有雙盒式基座配置。與 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動(dòng)、自定義配方或手動(dòng)傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標(biāo)準(zhǔn)或薄晶圓設(shè)計(jì),包括晶圓映射功能。安全的無(wú)真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個(gè)晶圓映射傳感器,用于映射每個(gè)料盒中的晶圓位置和檢測(cè)晶圓存在,實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)。


• SECS/GEM工具接口

• 集成自動(dòng)OCR

• Pre-Aligner

• 晶圓突出傳感器

• 交叉槽/重疊槽檢查

• 料盒位置傳感器

 晶圓尺寸:100mm-200mm

規(guī)格

晶圓尺寸100-200mm

電源要求220V轉(zhuǎn)DC24伏


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