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unitemp/RSS 3X210-S介紹?

時間:2024/1/31閱讀:364
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RSS 3X210-S

真空回流焊系統,采用SIMATIC©控制,基板尺寸可達3 x (200 x 200 mm) 用于晶圓升降的升降銷

用于批量生產的回流焊系統


RSS-3X210-S 回流焊系統是一款非常緊湊且易于使用的工具,可作為桌面裝置在實驗室和潔凈室中使用。該室是真空密封的并配備有觀察窗。這允許焊接過程的視圖控制。該裝置標準配備了工藝氣體質量流量控制器。


回流焊系統非常適合以下應用:


無助焊劑焊接

倒裝芯片工藝

粘合

焊點回流焊

功率器件的焊接

半導體晶片的熱處理

原型開發(fā)

質量控制

技術數據:


加熱區(qū)域:3塊加熱板,每塊210 mm x 210 mm

腔室高度:40 毫米(可選最高 80 毫米)

氮氣質量流量控制器 (5 nlm)

真空氣氛高達 10exp.-3 hPa(KF16 連接器)

溫度高達 300 °C(可根據要求更高)

加速速率:更好 120 K/分鐘

下降速率:更好 60 K/分鐘

SIMATIC© 過程控制,包含 50 個程序,每個程序 50 個步驟

7寸觸摸屏

水冷室(受控和監(jiān)視)

電氣連接類型:3x 230V,3P,+N,18 kW


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