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日本MALCOM馬康RDT-250EC靜態(tài)回流焊機(jī)通過(guò)一系列加熱區(qū)和冷卻區(qū)來(lái)加熱電路板上的焊膏，使其熔化并形成可靠的電氣連接,以下是RDT-250EC靜態(tài)回流焊機(jī)的操作流程相關(guān)步驟。
1.操作前準(zhǔn)備
（1）環(huán)境檢查：確保RDT-250EC靜態(tài)回流焊機(jī)放置在通風(fēng)良好、無(wú)塵、無(wú)強(qiáng)電磁干擾的環(huán)境中。檢查電源電壓（通常為AC 200-240V/50-60Hz），確保接地可靠。確認(rèn)設(shè)備周?chē)鸁o(wú)易燃物品。
（2）設(shè)備檢查：清潔加熱腔體，清除殘留助焊劑或異物。檢查加熱板表面是否平整，無(wú)氧化或損壞，確認(rèn)溫度傳感器和熱電偶工作正常。
（3）工具與材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備需焊接的PCB板、錫膏、夾具（如需要）。佩戴防靜電手環(huán)、耐高溫手套等防護(hù)用具。
2.開(kāi)機(jī)與參數(shù)設(shè)置
（1）啟動(dòng)設(shè)備：打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，等待系統(tǒng)自檢完成。進(jìn)入RDT-250EC靜態(tài)回流焊機(jī)主界面，選擇手動(dòng)或自動(dòng)模式（靜態(tài)回流焊通常為手動(dòng)模式）。
（2）設(shè)置溫度曲線：根據(jù)錫膏規(guī)格（如Sn-Pb或無(wú)鉛）設(shè)定回流焊溫度曲線，預(yù)熱區(qū)：緩慢升溫至150-180℃（時(shí)間約60-120秒）。恒溫區(qū)：維持170-200℃，使錫膏活化（時(shí)間60-90秒）。回流區(qū)：快速升溫至峰值溫度（無(wú)鉛錫膏通常235-250℃，時(shí)間30-60秒）。冷卻區(qū)：自然冷卻或強(qiáng)制風(fēng)冷（避免驟冷導(dǎo)致元件開(kāi)裂）。通過(guò)控制面板輸入各階段溫度和時(shí)間參數(shù)。
（3）校準(zhǔn)溫度：使用外部測(cè)溫儀或內(nèi)置傳感器校準(zhǔn)實(shí)際溫度與設(shè)定值是否一致。
3.焊接操作流程
（1）裝載PCB：將涂好錫膏的PCB板平放在加熱板中央，確保無(wú)偏移。使用耐高溫夾具固定PCB（若需要防止變形）。
（2）啟動(dòng)加熱：關(guān)閉加熱腔蓋，啟動(dòng)加熱程序。觀察溫度曲線實(shí)時(shí)顯示，確保各階段溫升符合設(shè)定。
（3）監(jiān)控焊接過(guò)程：在回流區(qū)（峰值溫度）保持時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，避免元件或PCB損傷。通過(guò)觀察窗檢查錫膏熔化狀態(tài)（液態(tài)錫應(yīng)光亮平滑）。
（4）冷卻與取出PCB：完成焊接后，等待溫度降至安全范圍（如<100℃）。打開(kāi)腔蓋，用防靜電鑷子或手套取出PCB，放置于防靜電墊上冷卻。
4.關(guān)機(jī)與維護(hù)
（1）關(guān)閉設(shè)備：關(guān)閉加熱功能，待溫度降至室溫后再關(guān)閉電源。清理加熱板上的殘留物（使用無(wú)塵布或?qū)Ｓ们鍧崉?/p>
（2）日常維護(hù)：定期檢查加熱板平整度及溫度均勻性。清潔腔體內(nèi)壁和通風(fēng)口，防止助焊劑堆積。每月校準(zhǔn)溫度傳感器，確保測(cè)溫精度。
5.安全注意事項(xiàng)
操作時(shí)避免直接接觸高溫部件，防止?fàn)C傷。焊接過(guò)程中禁止打開(kāi)腔蓋，以免影響溫度曲線。異常情況（冒煙、異味等）立即斷電，聯(lián)系維修人員。廢棄錫膏和清潔劑需按環(huán)保要求處理。
