TDK貼片電容/疊成電容是一種常見的電子元件，也被稱為貼片電容或片容。它由印有電極的陶瓷介質膜片以交錯方式疊加，并通過高溫燒結形成陶瓷芯片，再在兩端加上金屬層（外電極），形成類似獨石的結構，因此又稱為獨石電容器。該電容器主要由陶瓷介質、內部金屬電極和外部金屬電極組成，其多層結構相當于多個簡單平行板電容器的并聯。
TDK貼片電容/疊成電容的尺寸可按英寸或毫米計量，生產過程中顏色多樣，常見的是淺黃色和青灰色。由于其小巧輕便、便于自動化生產和大規(guī)模制造，以及高可靠性和長使用壽命，貼片電容已被廣泛應用于各類電子設備。根據性能和應用的不同，貼片電容可分為NP0、X7R、Z5U和Y5V等多種類型。
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TDK貼片電容與陶瓷電容不同，其表面明確標示了電容容量和耐壓值，表面顏色通常為黃色或黑色。
TDK貼片鋁電解電容具有比貼片鉭電容更大的容量，常見于顯卡上，容量范圍在300μF至1500μF之間，主要用于低頻電流的濾波和穩(wěn)壓。
TDK貼片電容的損耗是指在電場作用下，電容在單位時間內因發(fā)熱而消耗的能量，主要包括介質損耗和金屬損耗，通常用損耗角正切值來衡量。
TDK貼片電容的應用與普通電容相似，包括：
隔離直流：阻止直流電通過，允許交流電通過。
耦合：作為兩電路間的連接，傳輸交流信號到下一級電路。
濾波：將脈動直流電壓轉換為更穩(wěn)定的直流電壓，或濾除高頻和脈沖干擾。
溫度補償：補償電路中其他元件對溫度變化的不適應性，提高電路穩(wěn)定性。
定時：與電阻配合使用，確定電路的時間常數。
調諧：調整與頻率相關的電路，如手機、收音機、電視機等。
整流：控制半閉導體開關元件在預定時間的開啟或關閉。
儲能：存儲電能，在需要時釋放。
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