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WaferX 310玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
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玉崎科學(xué)WaferX 310半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
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用于薄膜評(píng)估的熒光 射線分析儀
產(chǎn)品介紹

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波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無(wú)損、非接觸的方式同時(shí)分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的膜厚和成分。

這是一款波長(zhǎng)色散射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無(wú)損、非接觸的方式同時(shí)分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內(nèi)聯(lián)規(guī)格。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式的樣品臺(tái)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。使用4kW高功率X射線管可以測(cè)量微量元素。此外,可以使用高靈敏度硼檢測(cè)器對(duì) BPSG 薄膜中的硼等超輕元素進(jìn)行高精度分析。它配備了樣品高度校正功能和Auto Cal(全自動(dòng)日常檢查/強(qiáng)度校正功能),這是頂部照射方法中。


WaferX 310 概述

兼容微量元素濃度和成分分析

兼容從輕元素到重元素的多種元素:  4 Be 到92 U

高靈敏度硼檢測(cè)儀AD-Boron 

我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng),例如改進(jìn)硼分析能力,以提高分析精度和穩(wěn)定性。 此外,恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是用于穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

XY-θ-Z驅(qū)動(dòng)臺(tái)

XY-θ-Z 驅(qū)動(dòng)方法樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測(cè)量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導(dǎo)體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?  
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...   
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...  
焊料凸塊

豐富的固定測(cè)角儀陣容

我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測(cè)角儀。我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng),可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。

全自動(dòng)設(shè)備日常管理功能AutoCal

為了獲得準(zhǔn)確的分析值,必須正確校準(zhǔn)儀器。為此,必須定期測(cè)量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是自動(dòng)化的,減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口,兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS,并通過(guò)支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來(lái)支持CIM/FA。



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