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一盒晶圓為啥是25片？
廠家表示：從工藝參數(shù)進行大量實驗研究表明，當FOUP是25片時工作高，所以半導體行業(yè)標準SEMI E1.9-用于運輸和存儲300毫米晶圓的盒的機械規(guī)范也這么規(guī)定。
現(xiàn)在一些12英寸FAB一個foup里只放24片產(chǎn)品片（比如三星）。24片一批的主要原因是asml光刻機的stage是兩個，為了overlay更優(yōu)，強制單數(shù)片在stage1上曝光，雙數(shù)片在stage2上曝光。如果25片一批，前面lot第25片和后面lot第1片都是單數(shù)，會造成光刻機stage浪費交換一次的時間。
那為什么最后是25片呢？晶圓盒裝載25片晶圓是由于以下幾個主要原因：
優(yōu)化生產(chǎn)效率和設備利用率。
確保重量和體積在可管理的范圍內(nèi)。
符合自動化處理和搬運的要求。
滿足行業(yè)標準和歷史慣例。
這種設計平衡了生產(chǎn)、處理、搬運和經(jīng)濟性等各方面的需求，使得12英寸晶圓制造過程既高效又可靠。以下詳細解釋
晶圓尺寸與承載能力
晶圓尺寸：12英寸晶圓的直徑約為300毫米。
晶圓的厚度：大約為0.775毫米。
2. FOUP的設計標準
尺寸和重量：FOUP需要在尺寸和重量之間找到平衡，以便于搬運和運輸。
3. 工藝和效率考慮
標準化：12英寸晶圓制造工藝已廣泛標準化，25片晶圓作為一個批次處理可以優(yōu)化生產(chǎn)效率和設備利用率。
自動化處理：FOUP設計為25片晶圓容量，使得自動化設備可以高效地處理這些批次，從而提高生產(chǎn)效率。
裝載和搬運便利性：25片晶圓的重量在一個合理范圍內(nèi)，便于機器人或工人搬運，同時不會超出機械設備的承載能力。
4. 經(jīng)濟性和可靠性
設備兼容性：大多數(shù)制造設備（如曝光機、刻蝕機等）都設計成能處理25片晶圓的批次，這樣可以最大限度地利用設備，提高生產(chǎn)效率。
穩(wěn)定性和安全性：裝載25片晶圓的FOUP在搬運過程中具有良好的穩(wěn)定性，減少了晶圓在搬運過程中損壞的風險。
