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成都藤田光學(xué)儀器有限公司
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日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W
  • 日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W
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貨物所在地:四川成都市

更新時(shí)間:2025-03-18 11:28:23

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日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W
除半導(dǎo)體、平面板以外,在多種產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,不可置疑的實(shí)際業(yè)績和高可靠性,MUSASHI的點(diǎn)膠機(jī)裝置令人自豪。充分發(fā)揮作為點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠商在長期對液體精密控制結(jié)束的不懈追求和積累中培養(yǎng)起來的涂布專業(yè)技術(shù)高水準(zhǔn)的點(diǎn)膠精度自不待言,其高速性、穩(wěn)定性、操作性、耐久性等在總體上達(dá)到了高水平。

日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W

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?可以在很多頭部同時(shí)處理
?生產(chǎn)過程中可以進(jìn)行頭部維護(hù)
?能將空閑時(shí)間最小化

?2機(jī)器臂交替維護(hù)。“不停的生產(chǎn)"
?頭部一鍵式脫下引導(dǎo)致停機(jī)時(shí)間減少
?裝置相關(guān)人員和物的可依據(jù)可追溯性系統(tǒng)整合
?裝置內(nèi)監(jiān)視用照相機(jī)安裝。為查明故障原因的時(shí)間縮短做出貢獻(xiàn)

日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W

日本MUSASHI武藏全自動點(diǎn)膠機(jī)器FAD2500W

核心技術(shù)創(chuàng)新

  1. 氣動精密噴射技術(shù)(S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng))

    • 高精度流體控制:采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù),實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差,支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料(粘度范圍:1~500,000cps)。

    • 抗干擾穩(wěn)定性:內(nèi)置溫度補(bǔ)償與振動抑制模塊,確保高速連續(xù)作業(yè)(高600點(diǎn)/分鐘)下膠形一致性,杜絕拉絲、氣泡等問題。

  2. 模塊化多軸聯(lián)動設(shè)計(jì)

    • 靈活擴(kuò)展能力:標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺(重復(fù)定位精度±5μm),可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點(diǎn)膠)或雙閥同步作業(yè)模塊,滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

    • 快速換型系統(tǒng):快拆膠筒與自動清洗功能,10分鐘內(nèi)完成材料切換,適配多品種小批量生產(chǎn)。

  3. 智能工藝管理平臺

    • 參數(shù)AI預(yù)置庫:內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆),支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。

    • 遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷:通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)實(shí)時(shí)上傳設(shè)備狀態(tài)、膠量消耗及故障預(yù)警,降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),運(yùn)維效率提升40%。


核心應(yīng)用場景

  1. 汽車電子高可靠性封裝

    • 適用工藝:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

    • 場景優(yōu)勢:耐受-40℃~150℃溫度膠材,滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標(biāo)準(zhǔn)。

  2. 消費(fèi)電子微型化制造

    • 適用工藝:TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)、微型攝像頭模組UV膠固定。

    • 場景優(yōu)勢:0.1mm窄縫精密填充能力,避免溢膠損傷微米級元器件。

  3. 醫(yī)療設(shè)備無菌級生產(chǎn)

    • 適用工藝:一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設(shè)備膠涂覆。

    • 場景優(yōu)勢:全封閉膠路設(shè)計(jì)+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風(fēng)險(xiǎn)。

  4. LED/半導(dǎo)體高效封裝

    • 適用工藝:Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配。

    • 場景優(yōu)勢:支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,良品率提升至99.5%。













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