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銅箔測厚儀的簡單介紹

閱讀:438      發(fā)布時間:2024-7-22
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  本文由濟南賽成電子科技有限公司提供

  銅箔作為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵導(dǎo)電材料,其厚度的準(zhǔn)確性直接影響產(chǎn)品的性能。例如,在PCB(印刷電路板)制造過程中,銅箔的厚度對線路的導(dǎo)通性和產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。通過精確測量銅箔的厚度,可以確保產(chǎn)品達到預(yù)定的性能標(biāo)準(zhǔn),提高產(chǎn)品的可靠性。因此,檢測銅箔的厚度,非常重要。

  銅箔測厚儀簡介

  銅箔測厚儀采用機械接觸式測量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

  銅箔測厚儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

  該儀器符合多項國家和國際標(biāo)準(zhǔn):GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS4817

  銅箔測厚儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用范圍

  基礎(chǔ)應(yīng)用

  薄膜、薄片、隔膜紙張、紙板

  箔片、硅片金屬片

  紡織材料固體電絕緣體

  無紡布材料,如尿不濕、衛(wèi)生巾片材等

  擴展應(yīng)用(需特殊附件或改制)

  量程擴展至5 mm、10 mm,適用于測試薄膜、片材的厚度

  曲面測量頭,滿足特殊場合的厚度測試

  總之,檢測銅箔的厚度是電子行業(yè)中非常重要的一環(huán)。通過精確測量和控制銅箔的厚度,企業(yè)可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,提高生產(chǎn)效率和成本控制能力,適應(yīng)市場需求并遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求。


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