福祿克高分辨率紅外熱像儀 為研發(fā)應用提供更多的 溫度細節(jié)

無論您是設計或測試電路板、開發(fā)新產品、研發(fā)新產品材料，還是 分析氣動設計的層流模式，熱成像都起著關鍵的作用。分析溫度、 散熱、潛熱及其他熱材料等特性，可以在開發(fā)過程的早期階段揭示 潛在問題，從而幫助確保質量并避免下游發(fā)生故障。這項技術能夠 有價值地深度分析各種應用領域，從材料分析到組件設計再到受控 化學反應。

紅外熱像儀（也稱熱成像儀）是 科學研究和前期與后期開發(fā)故障 診斷與分析的理想工具，因為它 們無需實際接觸目標也無需干擾 過程即可采集熱數據。了解任何 情形下的真shi情況，往往取決于 能否正確了解和控制可能影響被 測材料或設備的可變因素。使用 非接觸式紅外熱像儀記錄和測量 被測目標在熱力學性質方面的性 能或變化，通常會消除可能由接 觸式溫度裝置（比如 RTD 或其 他接觸式溫度探頭）引起的可變 因素。 此外，紅外熱像儀可同時采集的 數據點比物理傳感器目前能夠采 集的多得多。這些同時采集的數據點組合起來，實時形成溫度記 錄圖 . 對于工程師和科學家來說， 他們了解熱力學和熱流的基本原 理，并了解與被測材料或設計相 關的知識，這個非常有用。 獲取您需要的細節(jié)和準確性。 從識別電路板元器件的異常發(fā) 熱，到跟蹤注塑模具制造中的相 變，再到分析多層復合材料或碳 纖維組件的無損測試，研發(fā)的紅 外線檢查和分析涵蓋廣泛的應用 領域。雖然這些應用的具體情況 千差萬別，但一切都能受益于紅 外熱像儀的高度、出色的空 間和測量分辨率、較高的熱靈敏 度以及響應性能。

福祿克提供的紅外熱像儀具備許 多類型的研發(fā)應用*的特 性需求，從而實現所有這些功能。 高分辨率加上可選的微距鏡頭， 可以提供近距離的成像需求，生 成非常詳細且信息充分的圖像， 實現每個像素的實時溫度顯示。 單幅圖像本身便可提供豐富的數 據。捕捉多幅圖像或流輻射測量 數據，且堆積如山的數據成倍增 加。所有負責研發(fā)任務的人都會 重視可用的、準確的、可分析的 數據。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數據， 然后通常會導出數據并應用自己 的分析和算法。 這些紅外熱像儀具有*的熱靈 敏度，結合的空間分辨 率，實現了大多數市售產品之前 無法提供的輻射分析功能。由此 可以對不同的材料特性進行更徹 底、更的分析。

通過紅外檢查增值的幾個示例

分析印刷電路板

• 發(fā)現局部超溫問題。設計工程師 需要將熱量密集的固態(tài)高功率 變壓器、高速微處理器以及模數 (A/D) 或數模 (D/A) 信號轉換器 合并在一個非常小的封裝中。

• 設置適當的循環(huán)時間。設置紅 外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱 測量結果，讓您可以為自動化 系統(tǒng)設置循環(huán)時間。您可以用 語音和文本標注重點，方便快 速查看。

• 分析組件的影響。在開發(fā)和制 造過程的各個階段進行質量審 核，確?？梢员M早發(fā)現所有問 題，避免未來組件故障帶來的 昂貴成本。

• 驗證熱建模 。使用熱建模軟件 可以很好地預估組裝電路板時 會發(fā)生什么，但這仍然只是模 擬。當您組裝電路板和為組件 上電時，可以將 CAD 熱模型 與熱像儀實際拍攝的圖像相比 較，輕松驗證這些結果。然后， 您可以掃描已完成的加電樣 板，將結果與模型比較，看看 有多接近。

• 評估附帶損害。有時電路板的 熱量會影響系統(tǒng)中其他組件的 性能，比如令 LCD 過熱或干擾 機械操作。為了避免這種情況， 您可以評估整個封裝散發(fā)多少 熱量，以及熱量可能會對系統(tǒng) 的其他部分造成什么影響。首 先，為帶蓋板的已上電電路板 捕捉一幅圖像。該圖像顯示上 電情況下所有組件的溫度。然 后取下蓋板，完成溫度衰減曲 線的輻射測量錄像。然后，您 可以將一組高溫度點導出到 電子表格軟件，將結果曲線向 后推算到零時間，看看取下蓋 板前組件的溫度是多少。

材料工程

• 相變分析。產品從固相變?yōu)橐?相往往需要吸收大量的熱量， 而從液相變?yōu)楣滔鄤t會釋放大 量潛熱。如果在相變過程中沒 有計算這些額外的熱量，則會 導致部件翹曲。這是因為材料 保持液相的時間比預計要長， 而熱量仍然在散發(fā)，導致部件 翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相 變過程，您可以清晰地了解相 變所用的時間，相應地調整熱 量應用。

• 殘余熱應力可以讓產品變堅 固，也可以因材料問題或加熱 和冷卻工藝而導致產品翹曲或 破損。使用熱像儀分析實際生 產過程，將其與熱模型對比， 這有助于識別可能影響產品質 量的差異。