觀察 – 分析 – 辨別
       在微電子學和微電子機械系統(tǒng)工業(yè)中，您需要觀察、分析和辨別產(chǎn)品的特性。過程控制和失效分析中同樣需要使用顯微鏡。設備物理結構的知識對了解過程至關重要。微電子產(chǎn)品的開發(fā)和微電子機械系統(tǒng)（MEMS）的設計依賴于高效的顯微鏡。運用不同的光學顯微技術，可以檢測產(chǎn)品的不同特征，如裂紋、孔洞或結點。在小型機械設備制造中，光學顯微鏡常常被用來評估模型及用于監(jiān)測精密機械加工結果。
質(zhì)量控制 – 需要合適的工具
       三維成像技術能為很多質(zhì)量控制方面的檢測提供便利。共焦掃描顯微鏡可檢測諸如焊接點等關鍵因素，并能實施無接觸分析，如對蝕刻過程中基底的分析。典型的測量參數(shù)包括表面粗糙度、尺寸和體積大小。
       共焦顯微鏡不僅常常被用來確定微結構組件的表面輪廓和量化高度及深度等產(chǎn)品特征（包括那些高縱橫比的產(chǎn)品），它也能夠拍攝表面以下結構信息。膜厚度可以通過共聚焦顯微鏡測量。也可以制備樣品截面切片，使用傳統(tǒng)光學顯微鏡來測量。
納米級產(chǎn)品 – 清晰可辨
       隨著納米級微電子器件的集成度不斷增高，您需要使用掃描電子顯微鏡來檢測這類結構。電子掃描顯微鏡具有納米級分辨率和大景深，能夠提供出色的圖像質(zhì)量及進行精準的電路編輯和分析。使用聚焦離子束掃描電鏡甚至可以加工復雜的結構。