單晶圓全自動(dòng)清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于高精度清潔晶圓表面的關(guān)鍵設(shè)備，其核心功能是通過(guò)化學(xué)與物理結(jié)合的方式，去除顆粒、金屬殘留及氧化物，確保芯片性能與良率。以下是一段500字的產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

單晶圓全自動(dòng)清洗機(jī)專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)，采用單片逐片清洗模式，避免晶圓間交叉污染，適用于4英寸至12英寸晶圓處理。設(shè)備集成兆聲波清洗（MHz級(jí)高頻聲波）、高壓噴淋（壓力達(dá)3000PSI）、化學(xué)濕法腐蝕（如SC1、DHF配方）及二流體清洗技術(shù)，可高效剝離亞微米級(jí)顆粒、有機(jī)物和金屬雜質(zhì)，顆粒去除率≥97%（≥0.06μm）。

設(shè)備配備多槽式清洗單元，支持預(yù)洗、主洗、漂洗及干燥全流程，部分機(jī)型可選配12個(gè)以上工藝槽，滿足復(fù)雜制程需求。高速離心旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)結(jié)合IPA蒸汽干燥或表面張力梯度干燥技術(shù)，確保晶圓表面無(wú)水痕殘留，兼容光刻、蝕刻等高精度工藝。溫控精度達(dá)±1℃，化學(xué)液在線監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)充系統(tǒng)減少耗材浪費(fèi)，支持DF、SPM等藥液的精準(zhǔn)配比。

智能化控制系統(tǒng)基于PLC與工業(yè)電腦，提供預(yù)設(shè)工藝模板（如RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗）、實(shí)時(shí)參數(shù)監(jiān)控（電導(dǎo)率、pH值、顆粒計(jì)數(shù)）及數(shù)據(jù)追溯功能，可生成清洗日志并對(duì)接MES系統(tǒng)。模塊化設(shè)計(jì)允許靈活配置兆聲波、毛刷、HPC等功能，適應(yīng)不同工藝需求。設(shè)備兼容4-8寸、6-12寸晶圓尺寸切換，通過(guò)更換FOUP Adapter實(shí)現(xiàn)快速調(diào)整，提升產(chǎn)線效率。

典型應(yīng)用包括光刻膠去除、外延前清洗、CMP后處理及封裝TSV結(jié)構(gòu)清潔，滿足FinFET、GAA等節(jié)點(diǎn)對(duì)潔凈度的嚴(yán)苛要求。設(shè)備符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，腔體采用SUS304不銹鋼與PTFE涂層，搭配HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，確保Class 10級(jí)以上潔凈環(huán)境。未來(lái)可升級(jí)AI驅(qū)動(dòng)的參數(shù)優(yōu)化模塊，進(jìn)一步提升清洗均勻性與環(huán)保性，助力半導(dǎo)體制造邁向原子級(jí)潔凈控制。